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信頼性解析は設計サイクルの初期に先手を打つ

配信開始日: 2017年4月21日

多額の費用を伴う設計の手戻りを避けるには、パワー・インテグリティの問題を設計サイクルのできるだけ早い段階に解決する必要があります。レイアウト・エンジニアは、シルバコのInVar Primeを使用することで、物理設計が完了する前にEM/IRおよび熱条件を見積もることが可能です。

このウェビナーでは、さまざまなタイプのIC開発において設計サイクルの初期段階に、シンプルで必要最小限の入力データを用いて、パワーおよびEM/IRドロップ解析を実行することにより、ロバスト性と使いやすさを保証するベスト・プラクティスを紹介します。業界標準の入出力フォーマットを使用することで、サインオフやテープアウト段階と同様に設計サイクル初期にパワー・インテグリティ解析が実行できます。ビアの欠落、メタル形状の分離、ラベル設定の矛盾、迂回配線といった、通常のDRC/LVSチェックでは検出されない問題を発見し、修正する方法を紹介します。InVar Primeは、プロセッサ、有線/無線ネットワークIC、パワーIC、センサ、ディスプレイなど幅広い設計の検証に対応しています。


プレゼンター:

Kim Nguyenは、シルバコのシニア・アプリケーション・エンジニアで、物理設計および物理検証を専門としています。シルバコ入社以前は、インテル社にて物理設計及びテープアウトチームを率いていました。
また、さまざまなEDA企業においてバックエンド・アプリケーションのエンジニアとして活躍した経験を持ちます。


対象:

信頼性検証、EM/IR、熱およびパワー解析に取り組む物理設計および物理検証エンジニア